金選ⷦ 𘥿ƒ觀點

作者：樊誌遠、鄧小路

公司簡介

公司是全球領先的印製電路板（PCB）供應商，根據公司業績快報，公司2024年歸母淨利同比增長71%，絕對值達到26億元，規模已經超越2019年5G大規模建設當年，並且盈利能力也達到曆史新高，2024年前三季度毛利率為31%、淨利率19%。

投資邏輯

AI產品需求增長快且毛利率高，是公司未來增長的動力來源。公司2024年上半年公司企業通訊市場板業務營收占比達到71%、毛利潤占比達到80%，可見該業務是決定公司經營狀況的核心；從增速來看，公司企業通訊市場板在2024年上半年實現了超高速增長，營收同比增長75%、毛利潤同比增長120%，是帶動公司在2024年實現高速增長的核心業務。公司企業通訊市場板業務成長主要來自人工智能（AI）帶來的高端PCB結構性需求。

雲計算廠商資本開支上修，AI助力高多層和HDI細分領域增長。從海外資本開支預期可看到雲計算廠商正在爭相在AI基礎設施布局，根據彭博預期，2025年META、穀歌、微軟、亞馬遜資本開支分別同比增加60%、43%、45%、20%，AI服務器從以往的14~24層提升至20~30層，交換機提升至38~46層，部分產品還會引入HDI工藝，行業附加值有望增長。

公司AI業務占比快速提升，擴產迎接強勁需求。2023年公司AI服務器和HPC相關產品占公司企業通訊市場板營收的比重從2022年的7.89%增長至約21.13%。在AI需求進一步加速的情況下，公司也開始加速布局產能，2024年啟動“麵向算力網絡的高密高速互連印製電路板生產線技改項目”和“人工智能芯片配套高端印製電路板擴產項目”。考慮到公司綁定海外高端客戶（2024H1境外營收占比86%、境外毛利占比達到92%）、不斷投入研發以支撐產品升級（2024年前三季度研發費用率達到6.4%的高水平），我們認為公司有望乘AI發展東風實現快速發展。

風險提示

市場競爭風險；原材料價格波動風險；需求不及預期風險；DeepSeek等模型創新帶來的變化；中美貿易衝突風險；匯率波動風險。

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《深度：AI PCB龍頭乘東風迎高速成長》